美國micromeritics線上研討會 –氧化鋁負載氧化銅奈米粒子的 TPR - 了解粒徑和表面化學的影響


題目:氧化鋁負載氧化銅奈米粒子的 TPR - 了解粒徑和表面化學的影響

時間:2021年12月8日22:00-23:00

內容:

程序升溫還原 (TPR) 通常用於分析金屬氧化物的還原性。它是作為溫度函數的材料減少的指紋圖譜之一。峰面積和最大峰溫度提供有關可還原物質的強度、異質性和數量的信息。TPR 研究通常是可重複的,但實驗條件或材料製備的變化會影響結果。由於這種複雜性,實驗條件是根據 Monti 和 Baiker 等模型選擇的——它們根據加熱速率、氫氣濃度、總流速和可還原材料的數量來考慮選擇。在本次網絡研討會中,我們將進一步探討在氧化鋁載體上使用氧化銅的情況,並展示粒徑、表面化學性質的影響以及它們如何影響還原指紋圖譜。

 

了解如何使用 Monti 和 Baiker 等模型選擇分析條件

了解程序升溫還原如何受分析條件影響 通過在氧化鋁載體上使用氧化銅的案例研究

了解其他因素,例如粒徑和載體材料的表面化學性質,可能會改變 TPR 指紋。

 

主講人

Hoang Nguygen/應用科學家/ Micromeritic

Hoang於 2011 年畢業於加州大學,獲得化學工程學士學位。在加入 Micromeritics 之前,他曾在 Rosemount Analytical (Emerson) 工作,開發用於分析二氧化矽、磷酸鹽和鈉的自動線上分析儀(PPB 水平) .2017 年,他回到 UCI 攻讀物理化學研究生,並研究雷射光譜技術,如瞬態吸附光譜、時間分辨雷射誘導熒光和光鑷。2019 年,他搬到喬治亞州並加入 Micromeritic,擔任 Particle Testing Authority Lab 的實驗室分析師,並於 2020 年至Micromeritics 的應用團隊。


報名頁面:

https://event.on24.com/eventRegistration/EventLobbyServletV2?target=lobby20V2.jsp&eventid=3284313&sessionid=1&partnerref=micwebsite&format=fhaudio&key=6BB9B3135702B49E34A2DF0F74FFC97D&eventuserid=493715929


12月8日下午22:00 micromeritic原廠所舉行的免費網路研討會,我們期待你的參與!